Đội ngũ 300 người giải quyết bài toán kỹ thuật ghi khứ hồi như thế nào
Ghi pít-tông tuy có nhiều ưu điểm nhưng vẫn tồn tại các điểm khó của ngành như điều kiện làm việc của thanh ghi vùng nhiệt độ cao kém, rò than khá nghiêm trọng, khả năng thích ứng với thay đổi phụ tải kém. Nhà máy đối tác của chúng tôi đã lập đội nghiên cứu phát triển chuyên nghiệp 300 người, qua nhiều năm tập trung kỹ thuật đã giải quyết từng vấn đề này, thúc đẩy công nghệ ghi pít-tông liên tục nâng cấp.
Cải tiến vật liệu và kết cấu thanh ghi vùng nhiệt độ cao
Nhắm vào điểm khó cốt lõi là thanh ghi vùng nhiệt độ cao dễ hư hỏng, đội nghiên cứu triển khai đổi mới cả vật liệu và kết cấu. Về vật liệu, phối hợp với trường đại học nghiên cứu vật liệu hợp kim chịu nhiệt chuyên dụng, nâng nhiệt độ chịu nhiệt của thanh ghi từ 800℃ lên 1100℃, đồng thời tăng khả năng chống mài mòn nhờ tối ưu tổ chức kim tương. Sau khi tối ưu tổ chức kim tương, tuổi thọ của thanh ghi tăng hơn 2 lần.
Về kết cấu, đội thiết kế thanh ghi làm mát rỗng, bên trong có đường gió làm mát, dòng không khí mang nhiệt đi và hạ nhiệt độ làm việc của thanh ghi. Công nghệ này đã được cấp 3 bằng sáng chế giải pháp hữu ích quốc gia.
Kiểm soát rò than và khả năng thích ứng phụ tải
Để giải quyết vấn đề rò than, đội nghiên cứu tối ưu kết cấu ghép của thanh ghi, dùng thiết kế xếp lớp bậc thang, thu hẹp khe giữa các thanh ghi từ 3-5mm truyền thống xuống 1-2mm. Đồng thời bổ sung thiết bị thu hồi than rò điều chỉnh được dưới mặt ghi, đưa tỷ lệ rò than từ trên 5% xuống dưới 1%.
Với vấn đề thích ứng phụ tải kém, đội phát triển hệ thống điều khiển biến tần thông minh, giám sát thời gian thực nhiệt độ buồng lửa, áp suất và các thông số khác qua cảm biến. Hệ thống từ đó tự động điều chỉnh tốc độ chuyển động của mặt ghi và lượng gió cấp, điều chỉnh phụ tải êm trong phạm vi 30%-110%.
Những cải tiến trên bao trùm ba khâu vật liệu, kết cấu và điều khiển. Nhờ đó biểu hiện của ghi pít-tông tại nhà máy đối tác về tuổi thọ thanh ghi vùng nhiệt độ cao, tỷ lệ rò than và khả năng thích ứng phụ tải được cải thiện.
